O governo dos EUA implementou controles mais rígidos sobre a exportação de chips de memória de alta largura de banda (HBM), usados em aplicações de inteligência artificial (IA), para a China. Estas novas regulamentações afectam tanto os produtos fabricados nos EUA como os fabricados no estrangeiro, marcando um passo significativo na estratégia do país para limitar o acesso da China a tecnologias avançadas.
A recente medida, anunciada em 2 de dezembro, inclui as restrições anteriores impostas pela administração Biden nos últimos três anos. O objectivo subjacente a estas políticas é impedir que a China obtenha acesso a tecnologias críticas que lhe possam proporcionar uma vantagem em termos de desenvolvimento militar e tecnológico. Em reacção, a China iniciou as suas próprias restrições à exportação de germânio, gálio e outros materiais essenciais para o fabrico de semicondutores e equipamento de alta tecnologia.
Especialistas alertam que estas restrições irão abrandar o desenvolvimento de chips de IA na China e, nos piores casos possíveis, limitar o seu acesso à HBM. Atualmente, a capacidade de produção da HBM na China não alcança a de empresas sul-coreanas como SK Hynix e Samsung, ou a americana Micron. No entanto, a China está a trabalhar para reforçar as suas próprias capacidades neste sector.
Jeffery Chiu, CEO da Ansforce, uma consultoria tecnológica, explicou que devido às restrições dos EUA, a China fica privada de HBM de alta qualidade por um curto período de tempo, não por um longo período de tempo, ou o país será capaz de desenvolver produção própria, especialmente com tecnologia menos avançada. As principais empresas chinesas desta área, como a Yangtze Memory Technologies e a Changxin Memory Technologies, estão a expandir a sua capacidade de produção de HBM, com o objectivo de alcançar a auto-suficiência tecnológica.
A importância dos chips HBM reside na sua maior capacidade de armazenamento e velocidade em comparação com a memória convencional. Esta tecnologia é essencial para o funcionamento de aplicações de IA que requerem cálculos complexos e processamento de grandes volumes de dados. Os chips HBM otimizam o desempenho das aplicações de IA, permitindo o processamento rápido e eficiente das informações.
Uma analogia com uma estrada pode ilustrar esta vantagem: uma estrada com múltiplas faixas permite um fluxo de tráfego mais suave e reduz a possibilidade de congestionamento. Da mesma forma, os chips HBM, com maior largura de banda, permitem que aplicações de IA operem sem atrasos significativos.
Atualmente, o mercado da HBM é dominado por três empresas principais: SK Hynix, Samsung e Micron. Segundo relatório TrendForce, em 2022, a Hynix controlava 50% do mercado, seguida pela Samsung com 40% e Micron com 10%. Espera-se que esta tendência continue, com a Hynix e a Samsung a manterem uma quota de mercado combinada de 95% nos próximos anos. A Micron, por sua vez, pretende aumentar a sua participação na HBM para 25% até 2025.
O alto valor dos chips HBM obriga os fabricantes a alocar recursos significativos para sua produção. Estima-se que a partir de 2024 a HBM será responsável por mais de 20% do mercado total de chips de memória convencionais, com possibilidade de ultrapassar 30% nos anos seguintes.
A fabricação da HBM é um processo complexo que envolve empilhar vários chips de memória em camadas finas, semelhante a um hambúrguer. Essa embalagem exige extrema precisão, pois cada camada deve ser extremamente fina, o que dificulta sua produção e aumenta seu custo. O preço de venda da HBM é várias vezes superior ao de dois chips de memória convencionais.
Para conseguir isso, cada chip HBM deve ser polido até uma espessura equivalente a meio fio de cabelo. Além disso, os cabos contêm chips para permitir a conexão de cabos elétricos, e a precisão na localização e tamanho desses cabos é crucial para o funcionamento do dispositivo.
O processo de fabricação da HBM possui muitos pontos de falha potencial, o que se torna um desafio na indústria de tecnologia. G Dan Hutcheson, vice-presidente da TechInsights, destaca que fabricar esses dispositivos é comparável a construir um castelo de cartas, onde qualquer erro pode resultar no colapso do projeto.
Em suma, as novas restrições dos EUA à exportação de chips HBM para a China reflectem as tensões geopolíticas e a competição tecnológica entre ambas as nações. Estas medidas podem abrir temporariamente o desenvolvimento de tecnologia avançada na China, ou o país está determinado a aumentar a sua auto-suficiência na produção de semicondutores, o que poderá ter implicações significativas para a indústria global no futuro.
